简介

AMetal是芯片级的裸机软件包，定义了跨平台的通用接口（使得基于AMetal的应用程序可以和具体硬件完全分离,实现跨平台复用），并提供了一系列驱动及常用的软件服务。

在MCU产业快速发展的今天，芯片厂商推出了越来越多的MCU。不同厂商、型号之间，MCU外设可能千差万别，例如，对于UART，不同芯片所对应的寄存器含义、波特率计算方法，中断处理方法等可能全然不同，这给广大嵌入式开发人员带来了诸多烦恼（例如，出于芯片资源、芯片供货情况等种种原因，产品需要更换使用的芯片，此时，底层大部分操作硬件的程序以及与之关联的应用程序可能都需要全部推翻重写）。实际上，对于同类外设，虽然底层差异性很大，但用途却是基本相同的，无论何种芯片上的UART外设，其提供的核心功能无非是发送串口数据或接收串口数据。为此，AMetal 对同一类外设进行了抽象，基于外设功能设计了相应的通用接口（也称之为标准接口），使得不同厂商、型号的MCU外设都能以通用接口操作。换言之，AMetal为用户提供了与具体芯片无关、仅与外设功能相关的通用接口，屏蔽了不同芯片底层的差异性。如果用户基于通用接口开发应用程序，将使得应用程序与具体芯片无关，非常容易跨平台（不同芯片对应的AMetal平台）复用。

对于同类外设，除标准功能外，不同芯片可能会提供一些非常特殊的功能，这些功能无法标准化，极少情况下，用户可能需要使用到这些功能，AMetal也提供了直接操作寄存器的接口，用户可直接使用这部分接口操作寄存器，实现特殊功能。特别地，直接操作寄存器的接口非常简单，往往以内联函数的形式提供，效率很高，某些特殊的应用可能对内存占用、运行效率等有极高的要求，则也可以选择使用直接操作寄存器的接口。

对于上层操作系统而言，例如，AWorks、Linux等，对各个外设都需要编写驱动。在编写特定操作系统下的驱动时，必须要熟悉特定的驱动框架及操作系统调用，这往往会花费开发人员相当大的精力。对于同一个外设而言，如果要支持多个操作系统，就需要编写多个驱动，其实，驱动底层对硬件的操作是有相通之处的。如果这部分驱动基于AMetal通用接口编写，那么，驱动将与具体芯片无关，只要AMetal支持了该芯片，为上层操作系统编写的驱动也就支持了该芯片。

芯片支持情况

下表为目前AMetal所支持的芯片（及对应的开发板）信息，相关评估板硬件资料获取：https://www.zlg.cn/ametal/article/index.html

厂商	芯片	board	备注
ZLG	ZLG116（Cotex-M0内核）	am116_core
	ZLG126（Cotex-M0内核）	am126_core
	ZML166（Cotex-M0内核）	am166_core
	ZML165（Cotex-M0内核）	am165_core
	ZLG217（Cotex-M3内核）	am217_core
	ZLG227（Cotex-M3内核）	am227_core
	ZLG237（Cotex-M3内核）	am237_core
	ZMF159（Cotex-M3内核）	am159_core
	ZSN700（Cotex-M0+内核）	am700_core
HDSC	HC32L19x（Cotex-M0+内核)	aml19x_core
	HC32L17x（Cotex-M0+内核)	aml17x_core
	HC32L13x（Cotex-M0+内核)	aml13x_core
	HC32F19x（Cotex-M0+内核)	amf19x_core
	HC32F17x（Cotex-M0+内核)	amf17x_core
	HC32F03x（Cotex-M0+内核)	amf03x_core
	HC32F07x（Cotex-M0+内核)	hc32f07x_core
	HC32L07x（Cotex-M0+内核)	hc32l07x_core
	HC32F46x（Cotex-M4内核)	hc32f46x_core
MM32	MM32L073（Cotex-M0内核)	mm32l073_core
	MM32L373（Cotex-M3内核)	mm32l373_core
ST	STM32F103（Cotex-M3内核)	stm32f103_core
HK32	HK32F103（Cotex-M3内核)	hk32f103_core
NXP	LPC824（Cotex-M0+内核）	am824_core
		am824ble	am824_core + 蓝牙
		am824zb	am824_core + zigbee
	LPC845（Cotex-M0+内核）	am845_core
FREESCALE	KL26（Cotex-M0+内核）	amks16z_core
		amks16rfid	amks16z_core + 2天线RFID
		amks16rfid-8	amks16z_core + 8天线RFID

注意：同一芯片可能对应几个不同的硬件评估板，它们的差异较小，复用了该芯片下绝大部分代码。它们通常仅仅是配置不同，比如不同board上LED对应的GPIO引脚不同，评估板仅供参考，在实际应用中，若用户仅使用了相应芯片，而board是自定义的，则可以将芯片对应的任意一个board作为模板，稍作改动即可使用。

驱动组件支持情况

下表为目前AMetal所支持的驱动组件信息：

组件	芯片设备	简要说明
LED组件	LED	GPIO驱动、HC595驱动；
ADC组件	CS1237	24位ADC驱动；
蜂鸣器组件	有源蜂鸣器	GPIO驱动；
	无源蜂鸣器	PWM驱动；
数码管组件	8段数码管	GPIO驱动、HC595驱动等；
	ZLG72128	数码管&键盘管理芯片（I2C），可管理12位数码管和32个按键；
HC595组件	74HC595	GPIO驱动、SPI驱动；
EEprom驱动组件	AT24C02	EEprom驱动（I2C）；
针式打印机组件	M150-2机头	驱动M150-2打印机，适用于出租车、小票打印等；
手势检测组件	GS200	UART驱动,支持多种手势动作检测；
雨量检测组件	RS200	UART驱动，可检测大雨小雨中雨等；
磁旋钮组件	MK100	UART驱动,支持多种动作检测；
系统监控组件	CAT823	带看门狗和手动复位的系统监控器；
BLE组件	ZLG9021	蓝牙透传（UART）；
	ZLG52810	蓝牙5.0透传（UART）；
ZigBee组件	ZM516X	ZigBee透传（UART）；
指纹识别组件	TS10x	指纹模组，UART控制；
NVRAM组件	EEPROM	EEPROM存储设备（I2C）；
接口转换组件	SC16IS7xx	I2C转UART；
I2C组件		模拟I2C（GPIO驱动）；
SPI组件		模拟SPI（GPIO驱动）；
液晶驱动组件	OLED（SSD1306）	液晶驱动（SPI/I2C）；
	LCD（ILI9341）	液晶驱动（SPI）；
	LCD（ST7735）	液晶驱动（SPI/I2C）；
按键检测组件	独立按键	GPIO驱动；
	矩阵键盘	GPIO行列式驱动；
	ZLG72128	数码管&键盘管理芯片（I2C），可管理12位数码管和32个按键；
FLASH驱动组件	ISI25xx系列	IS25系列SPI FLASH芯片，如IS25LP064等（SPI）；
	MX25xx系列	旺宏公司的MX25系列SPI FLASH芯片，如MX25L1606E等（SPI）；
	FM25CLxx系列	铁电随机存取存储器（SPI）；
无线读卡组件	FM175XX	NFC无线读卡，支持常见的Mifare卡，以及一系列A类卡和B类卡；
	ZLG600	无线读卡模块，UART控制；
	ZSN603	I2C/UART方式通信，集成TypeB、SAM 、PLUS CPU卡等的操作命令；
RTC组件	DS1302	实时时钟（I2C驱动），带闹钟、时钟输出等功能；
	PCF85063	实时时钟（I2C驱动），带闹钟、时钟输出等功能；
	RX8025SA	实时时钟（I2C驱动），带闹钟、时钟输出等功能；
	RX8025T	实时时钟（I2C驱动），带闹钟、时钟输出等功能；
传感器	LM75	温度传感器（I2C驱动）；
	PT100	温度传感器；
	DS18B20	温度传感器（单总线）；
	MPL3115A2	气压温度传感器（I2C驱动）；
	SHT20	温湿度传感器（I2C驱动）；
	SHTC1	温湿度传感器（I2C驱动）；
	HTS221	温湿度传感器（I2C驱动）；
	BME280	压力温湿度传感器（I2C驱动）；
	LPS22HB	压力与温度传感器（I2C驱动）；
	BMP280	压力与温度传感器（I2C驱动）；
	BMA253	三轴加速度传感器（I2C驱动）；
	LSM6DSL	三轴加速度传感器（I2C驱动）；
	ADXL375	三轴加速度传感器；
	FXOS8700CQ	六轴传感器（I2C驱动）；
	LIS3MDL	三轴磁传感器（I2C驱动）；
	MMC5883MA	三轴磁传感器（I2C驱动）；
	MAG311	三轴磁力与温度传感器（I2C驱动）；
	BMG160	三轴角速率传感器（I2C驱动）；
	BH1730FVC	光照强度传感器（I2C驱动）；
	TMD26353M	Proximity（I2C驱动）；
	TSL25603M	Ambient Light Sensor（I2C驱动）；
	TMD27504M	ALS+Prox（I2C驱动）；
	TCS34303	Color传感器（I2C驱动）；
	TMD37024VCM	Color+Prox（I2C驱动）；
	AS7262-BLGT	可见光谱 sensor（I2C驱动）；
	AS7341-DLGM	可见光谱 sensor（I2C驱动）；
	AS7421-ZLGT	可见光谱 sensor（I2C驱动）；
	TMF8801-1BM	TOF（I2C驱动）；
	AS6214-AWLT-S	Temperature（I2C驱动）；
	TMG49037	Gesture+Color+ALS+Prox（I2C驱动）；
	AS5600	Magnetic Angle（I2C驱动）；

特点

• 将外设操作标准化，避免上层软件、驱动的再次开发；
• 能独立运行的软件包，全部开源，提供工程模板与DEMO程序，可在此基础上开发应用程序；
• 不依赖操作系统服务；
• 尽可能将外设的所有特性开放出来；
• 尽可能浅地对外设进行封装，把效率放在第一位；
• 用户不用看芯片手册也能使用。

快速入门

• 模板工程位于 ametal/board/{board_name}/project_template 目录下。例如：硬件板 am116_core 对应的 keil5 模板工程位于：ametal/board/am116_core/project_template/project_keil5/template_am116_core.uvprojx。可以直接打开后使用。

  注意：ZLG 相关芯片的 keil pack 包位于：ametal/tools/keil_pack。

• 示例工程位于 ametal/board/{board_name}/project_example 目录下。默认为LED闪烁的demo，通过修改调用的demo函数，可以运行其他demo，如 SPI、ADC、EEPROM 等等。

• TODO: